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烧结普通砖的技术性质

　　（1）基本物理性质 烧结普通砖的标准外行尺寸为240*115*53毫米，在加上10毫米砌筑灰缝，4块砖长或8 块砖宽、16块砖厚均为1米。1立方米砌体需砖512块。　

　　（2） 抗风化性能 抗风化性能是指砖在长期受到风、雨、冻融等综合条件下，抵抗***的能力。凡开口孔隙率小、水饱和系数小的烧结制品，抗风化能力强。

　　（3） 外观质量 砖的外观质量，主要要求其两条面高度差、弯曲、杂质凸出高度、缺楞掉角尺寸、裂纹长度及完整面等六项内容符合规范规定。

　　（4） 泛霜与石灰爆裂 泛霜是砖在使用中的一种析盐现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水溶解后，随水分蒸发向砖 表面迁移，并在过饱和下结晶析出，使砖表面呈白色附着物，或产生膨胀，使砖面与砂浆抹面层剥离。对于优等砖，不允许出现泛霜，合格砖不得严重泛霜。 石灰爆裂是指砖坯体中夹杂着石灰块，吸潮熟化而产生膨胀出现爆裂现象。对于优等品砖，不允许出现大***尺寸大于2毫米的爆裂区域；对于合格品砖，要求不允许出现***尺寸大于15毫米的爆裂区域。

如何鉴别红砖质量的好坏？

质量好的红砖和较次的红砖主要在砖的重量、颜色和声音等三方面存在区别，鉴别时可以从这方面去加以区分：

一、重量—质量好的红砖：重量较轻，材质质地均匀。

质量次的红砖：材质质地不够均匀，重量偏重。

二、颜色—质量好的红砖：砖的颜色为淡红色，白灰残渣少。

质量次的红砖：颜色偏重或偏淡，白灰残渣较多。

三、声音—质量好的红砖：两块砖相碰，可以发出清脆的金属声。

质量次的红砖：两块砖相碰声音混浊、沉闷。

为了制好砖，采用了大幅度增加真空挤出机的挤出压力，但是效果很不好，不但成型电流大砖机发热，产量低，每万块砖能耗很高，砖坯质量也不好。有的砖厂也是因为原料塑性偏低，强化了原料制备的力度，增加了球磨机将原料磨碎，并增加了原料中的粉料比例，使原料的塑性指数和原料的成型性得到提高，但是由于球磨机的电耗太高，每万块砖的电耗过高，生产很难继续下去。

为了解决原料塑性指数低的问题，除了对原料进行合理的制备外，从外地调来了适量塑性指数较高的黏土和煤矸石，处理好以后使原料的塑性指数有了提高，解决了砖坯成型难的问题，每万块的能耗相对较低，生产正常运行。

有些地区没有条件掺配这些塑性原料，也可以采用砖瓦增黏剂，这类外添加剂产品只要严格按照工艺要求使用，可以显着提高砖瓦产品成品率，提高原料的成型性能，达到节能降耗的效果。用外加剂调节可塑性，实际上是增加原料之间的相互滑动性，塑性了，挤出成型就容易了，电耗自然也就降低了。

工业化生产的红砖，基本实现机械化和自动化，现代化程度较高的厂家，其工艺流程通常如下：

⒈原料的供应及加工：

开采好的原料堆放陈化，再以铲车加入链板式供料机，以皮带输送机送入对辊机破碎，内燃粉煤渣用配煤机通过皮带也与泥料一起送入辊机混合破碎，破碎后经滚筒筛过筛，筛上粗料由皮带机反送回头重复破碎，过筛后的原料再通过皮带运输机送入贮料库备用。

⒉成型及烧成：

将加工好的原料通过皮带输送机送入真空挤出机(该机挤出压力达到了3.5Mpa,能够保证原料在较高的压力下被挤出成型，使坯体的含水率较低，利于保证坯体的尺寸准确性和湿坯的强度，不至于在机械码坯时使坯体变形) 的上级，再次对原料进行绞练、挤压、切割，使原料颗粒更加密集，水分更加均匀。并在真空室内用真空泵将原料颗粒与颗粒之间的空间中的空气抽掉，增加了挤出密度，提高了产品的抗压、抗折能力，使产品表面更加光洁，提高了成品率。再通过真空机的下级将原料再次通过螺旋绞刀挤压成型，成型的坯条通过自动切条切坯系统切成所需各种型号的坯体，再由液压自动码坯系统码到窑车上，然后通过电动托车过渡到焙烧窑，再由顶车机按规定工艺时间顶入窑内干燥烧成一次完成。